‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達800MHz以上‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1,8V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇‧模組設計符合JEDEC規範標準

‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz‧高效能散熱片使記憶體工作更加穩定‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低

‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達800MHz以上‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1,8V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇‧模組設計符合JEDEC規範標準

‧採用TSOP封裝顆粒,工作頻率可達400MHz以上‧原廠顆粒通過Intel規格檢驗‧模組設計符合JEDEC規範標準‧使用六層印刷電路板,線路設計簡潔,消耗率最低‧產品俱有最佳功能/價格比,Windows作業平台的最佳選擇