‧採用TSOP封裝顆粒,工作頻率可達400MHz以上‧原廠顆粒通過Intel規格檢驗‧模組設計符合JEDEC規範標準‧使用六層印刷電路板,線路設計簡潔,消耗率最低‧產品俱有最佳功能/價格比,Windows作業平台的最佳選擇