促銷類型:

‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1600MHz‧高效能使記憶體工作更加穩定‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇‧模組設計符合JEDEC規範標準

$ 618

● 供貨中

$ 618


UMAX DDR3 1333 4GB RAM
◆ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz
◆ 高效能使記憶體工作更加穩定
◆ 高速資料傳輸,低消耗功率
◆ 採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
◆ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
◆ 模組設計符合JEDEC規範標準

$ 618

● 供貨中

$ 618



UMAX DDR3-1333MHz記憶體模組具有以下的特點:
1.全新DDR3技術,頻寬增加並俱備了比DDR2更低的耗電量與更佳的散熱性
2.內建的ODT(On Die Termination,內部終端電阻)設計,減少電阻的使用及成本
3.採用1.5V的工作電壓,消耗電力較DDR減少近17%,更具環保與綠色節能之特色

$ 1,183

● 供貨中

$ 1,183





‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1600MHz
‧高效能使記憶體工作更加穩定
‧高速資料傳輸,低消耗功率
‧採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
‧模組設計符合JEDEC規範標準

$ 805

● 預計交期7天

$ 805


256*8 雙面

UMAX DDR3 1333 4GB RAM
◆ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz
◆ 高效能使記憶體工作更加穩定
◆ 高速資料傳輸,低消耗功率
◆ 採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
◆ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
◆ 模組設計符合JEDEC規範標準

$ 805

● 供貨中

$ 805


‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz‧高效能散熱片使記憶體工作更加穩定‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低

$ 440

● 預計交期7天

$ 440