記憶體類型DDR4
◆適用機型桌上型電腦
◆容量8G
◆採用1.2V工作電壓

UMAX NB-DDRIII 1600 4GB(512*8) /1.35V RAM
★FBGA封裝提供更佳的散熱性能
★精選顆粒/高度相容性保證
★1600MHz高速提升效能
★100%嚴密測試
★終身保固
★符合RoHS的規範
★1.35V高效節能超經濟 低電壓
★JEDEC國際規範

‧採用FBGA封裝顆粒，工作頻率可達1600MHz‧高效能使記憶體工作更加穩定‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇‧模組設計符合JEDEC規範標準

UMAX DDR3 1333 4GB RAM
◆ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz
◆ 高效能使記憶體工作更加穩定
◆ 高速資料傳輸,低消耗功率
◆ 採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
◆ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
◆ 模組設計符合JEDEC規範標準

UMAX DDR3 1600 8GB RAM

UMAX DDR3-1333MHz記憶體模組具有以下的特點:
1.全新DDR3技術,頻寬增加並俱備了比DDR2更低的耗電量與更佳的散熱性
2.內建的ODT(On Die Termination,內部終端電阻)設計,減少電阻的使用及成本
3.採用1.5V的工作電壓,消耗電力較DDR減少近17%,更具環保與綠色節能之特色

UMAX DDR3 1600 8GB (4G*2)組/含散熱片/雙通道RAM

UMAX DDR3 1333 16GB (8G*2)組/含散熱片/雙通道RAM

UMAX DDR3 1333 8GB (4G*2)組/含散熱片/雙通道RAM

‧FBGA封裝提供更佳的散熱性能‧高度相容性保證‧記憶體產品穩定耐用‧100%嚴密測試 ‧終身保固‧符合RoHS的規範

‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達800MHz以上‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1,8V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇‧模組設計符合JEDEC規範標準

‧採用FBGA封裝顆粒，工作頻率可達1600MHz
‧高效能使記憶體工作更加穩定
‧高速資料傳輸,低消耗功率
‧採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
‧模組設計符合JEDEC規範標準

UMAX DDR3 1333 4GB RAM
◆ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz
◆ 高效能使記憶體工作更加穩定
◆ 高速資料傳輸,低消耗功率
◆ 採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
◆ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
◆ 模組設計符合JEDEC規範標準

‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz‧高效能散熱片使記憶體工作更加穩定‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1.5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低

‧採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達800MHz以上‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1,8V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇‧模組設計符合JEDEC規範標準

‧採用TSOP封裝顆粒,工作頻率可達400MHz以上‧原廠顆粒通過Intel規格檢驗‧模組設計符合JEDEC規範標準‧使用六層印刷電路板,線路設計簡潔,消耗率最低‧產品俱有最佳功能/價格比,Windows作業平台的最佳選擇